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新一代LED小间距显示技术争议谁能更好?

毫无疑问,2018年将是LED小间距显示器的好年景。从年初的COB封装技术开始,到最近一段时间,许多LED显示屏行业的公司纷纷推出MINI  LED产品,打破了MINI  LED技术。热门话题,这不仅表明LED显示屏厂商非常重视LED的小间距,也意味着小间距显示技术正在向前迈进,取得了很多成就。然后,当小间距以闪电般的速度扫描整个LED显示器行业时,MINI  LED和COB是目前最先进和最成熟的小间距技术。谁将赢得比赛并赢得市场的青睐? ?

  四合一封装技术获突破 MINI LED成功落地

在6月中旬,很多公司都推出了新一代小间距LED显示屏产品—— MINILED。众所周知,MINI  LED是应用粒径为100微米或更小的LED晶体。这种较小的晶体颗粒的尺寸几乎为300微米。 LED晶粒原料成本的十分之一。较小的颗粒MINI  LED节省了上游成本,降低了下游端子像素间距指数,实现了0.2-0.9 mm像素颗粒的极小间距显示,但这也意味着中端封装技术的更高技术。挑战。新一代MINI  LED产品可以成功登陆,因为它突破了中游封装技术的挑战,并实现了四合一阵列封装技术的应用。

四合一封装技术可视为传统表面贴装灯珠与COB产品之间的折衷:封装结构中有四种基本像素结构。这不仅简化了工艺流程,降低了“表面贴装”焊接的难度,而且有助于修复小跨度LED显示屏坏灯,甚至可以满足现场手动维修的需要。此外,借助四合一技术,仍可使用表面贴装工艺。如今,1.0间距尺寸的表面贴装技术可以使LED显示屏的最小间距为0.6,极大地继承了LED显示屏。业内最成熟的技术实现了终端处理的“低成本”。同时,四合一封装技术作为“小晶粒LED”显示技术,不仅支持更加细致的显示,打破了主流产品长期存在的瓶颈,还有效地打破了像素造粒的局面。 LED显示屏。这样的问题,大大增强了整个屏幕的稳健性,并为观众带来了更好的视觉体验。

可以看出,四合一封装技术不仅降低了研发成本,而且大大提高了显示效果和体验。这已成为四合一技术取得市场成功的重要核心因素,并为四合一做出贡献。技术有望成为小间距显示领域的“黑马”。

  COB封装技术引关注发展前景不可限量

COB技术也是一种新兴的LED封装技术。与传统的SMD表贴封装不同,它将发光芯片集成到PCB板中,有效地改善了LED显示屏的发光颜色,降低了风险和成本。影响。据了解,采用COB封装技术的小间距LED显示屏被称为第二代小间距LED产品,像素间距在2mm和0.5mm之间,这是LED小间距高清显示器的未来。特别是今年以来,COB小间距LED显示屏市场呈现出高速增长势头,被誉为高端智能调度中心市场的“宠儿”。



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